ELEKTRO INDONESIA
Edisi ke Sebelas, Januari 1998
Pembuatan Konduktor Film Tebal
Pendahuluan
Perkembangan teknologi mikroelektronika dewasa ini melaju dengan cepat.
Perkembangan teknologi ini telah melahirkan revolusi industri kedua yang
disebut dengan Microelectronics Explotion. Pengembangan teknologi
mikroelektronika diawali dengan adanya kebutuhan industri ruang angkasa
dan militer (Printed Circuit Board).
Salah satu teknologi mikroelektronika adalah teknologi hibrida. Teknologihibrida
ada dua macam, yaitu: teknologi hibrida film tipis dan teknologihibrida
film tebal. Dalam proses pembuatannya yang paling murah dan mudah adalah
teknologi hibrida film tebal.
Teknologi hibrida film tebal yang dibuat dengan metode screen printing
dalam prosesnya hanya dapat membuat komponen pasif dan untuk memperluas
fungsi rangkaian, maka dibutuhkan komponen SMD (Surface Mounted Devices).
Dalam pembuatan sistem elektronika dengan teknologi film tebal membutuhkan
peralatan screen printing dan bahan dasar pembentuk sistem hibrida film
tebal, yaitu: pasta dan substrat.
Fungsi Konduktor Film Tebal
Fungsi konduktor dalam rangkaian elektronika yang memanfaatkan teknologifilm
tebal adalah:
a. Jalur Interkoneksi
Biasanya konduktor berfungsi untuk memindahkan sinyal dari bagian
yang satu ke bagian yang lain. Untuk melakukan fungsi tersebut maka konduktor
harus mempunyai daya hantar yang cukup baik
b. Terminal untuk Resistor
Konduktor mempunyai fungsi sebagai terminal resistor yang akan turut
menentukan dimensi resistor. Yang perlu diperhatikan adalah bahan konduktordan
bahan resistor harus mempunyai daya ikat yang cukup baik.
c. Konduktor Tempat Penyolderan Lead (Pad)
Dalam suatu sistem elektronika yang kompleks biasanya terdiri atas
gabungan antara sistem yang satu dengan sistem yang lain. Untuk menghubungkan
antara sistem yang satu dengan sistem yang lain tersebut, maka diperlukan
kaki(lead). Dalam suatu sistem yang dibuat dengan teknologi hibrida
film tebal, maka kaki ini dilekatkan pada konduktor yang terletak di tepian
substrat. Konduktor tempat menempelnya kaki tersebut biasanya disebut dengan
pad.
d. Konduktor untuk Crossover
Dalam suatu sistem elektronika yang kompleks biasanya terjadi jalur
konduktor yang satu harus bersilangan dengan jalur konduktor yang laintanpa
ada kebocoran sinyal. Untuk mencegah kebocoran sinyal, maka dibutuhkan
penyekatan dengan bahan dielektrik di antara kedua jalur konduktor yang
bersilangan tersebut. Lapisan penyekat tersebut biasanya disebut crossover.
e. Elektroda Kapasitor
Kapasitor dalam teknologi film tebal dapat dibuat dengan jalan membuat
lapisan konduktor sebagai lapisan dasar atau lapisan pertama, kemudian
diikuti dengan membuat lapisan dari bahan dielektrik dan kemudian dilapisi
lagi dengan konduktor sebagai lapisan ketiga.
f. Konduktor Tempat Mengikatkan Chip
Komponen aktif dalam bentuk chip seperti transistor, dioda atau IC
seringkali dipasangkan pada substrat dengan cara pengikatan menggunakan
kawat emas. Konduktor yang digunakan adalah dengan kadar emas tinggi sehingga
menghasilkan ikatan yang baik dengan kawat emas.
g. Konduktor untuk Membuat Resistor dengan Harga Rendah
Untuk membuat resistor film tebal dengan harga rendah, maka dapat
digunakan konduktor. Konduktor yang dibuat berbentuk labirin.
h. Konduktor untuk Pengepakan (Packing)
Salah satu cara untuk melindungi rangkaian hybrids-IC dari kondisi
lingkungan ialah dengan menutup rangkaian tersebut dengan tutup yang terbuat
darilogam. Tutup logam disolderkan pada substrat yang terlebih dahulu diberi
lapisan konduktor di sekelilingnya.
Senyawa Pembentuk Pasta Konduktor
Pasta konduktor yang dikeluarkan pabrik merupakan hasil campuran dari berbagai
senyawa. Susunan atau komposisi senyawa pembentuk pasta merupakan rahasia
pabrik. Tetapi pada umumnya pasta konduktor disusun dari tiga senyawa utama,
yaitu:
a. Partikel-partikel Logam atau Paduan Logam
Partikel-partikel ini merupakan komponen utama pembentuk lapisan konduktor.
Logam yang digunakan harus tahan terhadap suhu tinggi. Untuk itu, digunakan
logam mulia.
b. Senyawa Gelas
Senyawa gelas berfungsi sebagai pengikat partikel-partikel logam serta
pembentuk lapisan yang memungkinkan penempelan partikel-partikel logam
pada substrat. Senyawa gelas yang sering digunakan antara lain, yaitu:
Bismuth Oksida, Cadmium Oksida dan Timbal Borrosilikat.
c. Senyawa Organik
Senyawa organik dalam pasta berfungsi sebagai senyawa yang memberikan
sifat fluida pada partikel-partikel logam dan senyawa gelas. Dengan terbentuknya
sifat fluida, maka pasta dapat dicetakan pada substrat dengan metode screen
printing. Senyawa organik yang biasanya digunakan antara lain, yaitu: terpenten
dan resin.
Jenis Pasta Konduktor
Pasta konduktor yang digunakan untuk membentuk sistem dengan teknologi
film tebal dibedakan menjadi dua jenis berdasarkan sistem logam pembentuknya,
yaitu sistem logam tunggal dan sistem logam paduan.
a. Sistem logam tunggal.
Sistem logam tunggal yang digunakan dalam pembentukan pasta konduktor
ini merupakan sistem yang pertama kali dibuat oleh pabrik pada awal kemunculan
teknologi ini. Logam yang pertama kali dipergunakan dalam membentuk pasta
adalah logam Perak dan hingga kini masih banyak dipergunakan karena harganya
murah, daya lekatnya tinggi dan mudah disolder. Dan kelemahan Perak adalah
ion-nya mudah mengalami migrasi.
Apabila pada rangkaian hybrids akan dipasang devais silikon dengan menggunakan
cara eutectic bonding atau wire bonding dengan kawat emas, maka dibutuhkan
pasta konduktor jenis senyawa tunggal yang dibentuk dari bahan dasar emas.
Kelemahan dari konduktor emas adalah harganya mahal dan kemampuan untuk
disolder rendah.
b. Sistem logam paduan.
Untuk mendapatkan sistem pasta dengan harga yang lebih murah dan kemampuan
yang tidak kalah dari sistem logam tunggal, maka diusahakan pembuatan pasta
dengan sistem logam paduan. Sistem logam paduan yang hingga kini telah
dikembangkan antara lain, yaitu: Platina-Emas, Palladium-Perak, Palladium-Emas
dan lain-lain.
Perancangan Konduktor Film Tebal
Nilai resistansi konduktor hibrida film tebal ditentukan oleh dimensi atau
ukuran konduktor dan resistivitas lembar (sheet resistivity) pasta
yang digunakan. Nilai resistansi konduktor yang dibuat dengan menggunakan
teknologi film tebal ditentukan dengan persamaan:
(1)
(2
(3)
R = nilai resistansi, r=
resistivitas bulk material pasta mm), L = panjang konduktor (mm), W =lebar
konduktor (mm), RS = resistivitas
lembar pasta, t = ketebalan film (mm), L/W = aspect ratio, Rs Pd-Ag = 20mW/.
Gambar 1 menunjukkan dimensi sebuah konduktor.
Gambar 1. Dimensi Konduktor Film Tebal
-
Aturan Perancangan Konduktor Film Tebal
Aturan perancangan konduktor dalam sebuah sistem elektronika yang dibuat
dengan teknologi film tebal adalah sebagai berikut:
-
Bentuk garis lurus dengan posisinya paralel atau sejajar dengan sisi substrat
dan apabila diinginkan pembentukan pad, maka pad sebaiknya berbentuk persegi
panjang.
-
Konduktor yang dibuat sebaiknya sependek dan selebar mungkin.
-
Lebar konduktor yang diperbolehkan minimal 0,508 mm.
-
Jarak pemisah antara konduktor yang satu dengan konduktor yang lain minimal
0,508 mm.
-
Sebaiknya sisi substrat yang digunakan untuk pelekatan sistem hanya satu
sisi saja, karena bila menggunakan dua sisi substrat akan menyulitkan proses
pembuatan.
-
Konduktor sebaiknya tidak dilekatkan pada pinggir substrat, karena akan
membutuhkan peralatan khusus dan akan menyebabkan kerusakan fisik.
-
Jarak antara konduktor dengan pinggir substrat minimal 0,762 mm.
-
Pad untuk menempelnya kaki (lead) harus sebesar mungkin. Lebar pad minimal
2-3 kali diameter lead atau sekitar 1,875 mm.
-
Bila memungkinkan hindari crossover, karena crossover akan
menambah biaya produksi dan menambah kesulitan dalam pembuatan sistem secara
keseluruhan.
[Sumber: Harper, Charles A. 1974: 1-110]
-
Perancangan Konduktor pada Substrat
Untuk mendapatkan karakteristik konduktor pasta Palladium-Perak pada substrat
Alumina dengan teknologi film tebal yang berupa Rs (SheetResistivity),
TCR (Temperature Coefficient of Resistance) danVCR (Voltage Coefficient
of Resistance), maka dirancang bentuk persegiempat yang mempunyai perbandingan
panjang dan lebar (aspect ratio)mulai dari 1 sampai 10. Sedang untuk
mengetahui kemampuan alat di laboratorium dalam membuat berbagai bentuk
konduktor, maka dirancang bentuk melengkung dan miring.
Kertas merupakan media tempat dicetaknya gambar tata letak yang telah dirancang.
Ketebalan kertas sangat mempengaruhi hasil pencetakan oleh printer. Apabila
kertas terlalu tipis maka hasil perekatan tinta tidak bagus. Baik atau
tidaknya hasil pencetakan pada kertas dapat dilihat pada bagian pinggir
gambar.
Gambar 2. Tata Letak Konduktor Hasil Pencetakan Printer
dengan Pembesaran Empat Kali
Sejumlah langkah yang harus dilakukan dalam proses pembuatan pola konduktor,
yaitu: mencetak pola pada kertas (print) dan kemudian pemindahan pola gambar
dari kertas ke film dengan metode fotoreduksi.
Proses pencetakan pola pada kertas dilakukan dengan pembesaran 4 kali.
Pembesaran ini dilakukan untuk mengurangi gerigi pada pinggir gambar, sehingga
diperoleh gambar yang tajam.
Setelah dicetak pada kertas kemudian pola dipindahkan pada film dengan
metode fotoreduksi. Metode ini dilakukan dengan pengecilan 4 kali untuk
mendapatkan hasil yang sesuai dengan ukuran rancangan semula
Gambar 2 menujukkan tata letak konduktor hasil pencetakan printer yang
akan direalisasi dengan ukuran pembesaran empat kali
-
Pembentukan Pola Konduktor pada Screen.
Screen merupakan tenunan berlubang-lubang yang terbuat dari serat. Fungsi
screen adalah sebagai tempat pembentukan pola yang akan dicetak dan menentukan
ketebalan pasta yang dilekatkan. Serat yang digunakan untuk membentuk jaring-jaring
suatu screen terbuat dari berbagai macam bahan. Tiga jenis bahan yang sering
digunakan adalah polyester, nylon,dan stainless steel. Ukuran screen yang
digunakan adalah 200-300 mesh.
Bentuk dan konstruksi rangka screen sangat penting sekali dalam mendapatkan
hasil perekatan yang baik dan bagus.
Syarat-syarat rangka screen yang utama :
-
Tidak berubah bentuk dalam segala temperatur.
-
Rangka screen harus bebas dari permukaan-permukaan yang kasar dan benjolan-benjolan
benda yang tajam.
-
Bagian rangka screen yang bertemu dengan gasa screen harus halus dan licin.
-
Pada bagian sudut-sudut rangka screen harus agak bulat.
-
Rangka screen tidak berubah dalam keadaan basah atau dalam keadaan kering.
-
Tahan terhadap bahan-bahan kimia yang digunakan dalam proses pencetakan.
[Julius St, M. 1997: 7]
Resis merupakan suatu cairan yang bersifat peka terhadap cahaya. Dengan
sifatnya yang peka terhadap cahaya inilah, maka cairan ini digunakan dalam
proses pembentukan pola konduktor pada screen. Resis yang digunakan adalah
Autosol, produksi Autotype Int. Ltd, tipe Solvent Resistance, seri 300.
Proses pengalihan gambar tata letak ke screen dilakukan dengan menggunakan
proses yang mirip dengan fotografi yang disebut dengan fotolithografi.
Dalam proses fotolithografi, hal-hal yang perlu mendapat perhatian adalah:
-
Kualitas Gambar Tata Letak
Gambar tata letak yang dihasilkan harus berkualitas baik, artinya
gambar harus hitam pekat sehingga tidak tembus cahaya, walaupun dalam ukuran
sekecil-kecilnya. Gambar dibuat dengan ukuran 4 kali lebih besar dari tata
letak aslinya untuk mengurangi gerigi pada pinggir pola konduktor.
-
Pemberian Resis pada Screen
Larutan peka cahaya atau resis dipulaskan pada permukaan screen bagian
luar dan bagian dalam dengan menggunakan kuas dengan gerakan satu arah
dari atas ke bawah dan dari kiri ke kanan sampai rata, lalu dikeringkan
dengan memberi aliran udara hangat dalam ruang gelap.
Tanda-tanda kering antara lain, yaitu: pada bagian pinggir screen kering
dan kalau diketuk-ketuk bunyinya seperti genderang. Setelah kering lebih
baik langsung diafdrukan. Sebab kalau lewat 5 atau 6 jam setelah kering,
maka daya obat pulas terhadap cahaya tidak ada lagi.
-
Pengalihan Gambar Tata Letak ke Screen
-
Hasil gambar pada film dilekatkan pada permukaan yang menghadap ke permukaan
screen bagian luar serapat mungkin dan direkatkan dengan plester tembus
cahaya. Selanjutnya screen tersebut disinari. Membangkitkan Gambar pada
Screen
Sehabis penyinaran, kemudian screen direndam dalam air panas dengan
suhu 600C-700C, sampai bagian yang ada bayangan gambarnya menjadi berlubang
dan bersih. Kemudian dikeringkan pada sinar matahari atau pada ruang panas.
Pencetakan Konduktor
Dalam pembuatan konduktor ini digunakan pasta konduktor Palladium-Perak.
Logam Perak dipergunakan karena harganya murah, daya lekatnya tinggi dan
mudah disolder. Kelemahan Perak adalah ion-ion Perak dapat mengalami migrasi
membentuk dendrit sehingga dapat menyebabkan hubungan dengan jalur lain.
[Haskard, Malcom R. 1988: 42]. Untuk mengurangi kelemahan Perak, maka dilakukan
pencampuran Perak dengan Palladium. Dengan pencampuran Palladium, maka
sifat migrasi ion Perak dapat dikurangi dan harga pasta yang dihasilkanakan
lebih murah. Tetapi sebagai akibat buruk pencampuran Palladium dalam Perak
adalah semakin besarnya harga resistansi dari konduktor yang dihasilkan.
Penyaputan berfungsi untuk memindahkan pasta ke atas substratd engan
cara menekan pasta pada screen. Tegangan permukaan akan menahan pasta pada
substrat saat posisi screen kembali ke keadaan semula. Karena itu bentuk,
bahan dan tekanan penyaput sangat penting untuk menjamin umur penyaput
dan screen. Bahan yang digunakan sebagai penyaput adalah neoprene, polyrethane,
dan viton®. Posisi penyaput harus menjadikan sisi tajam membentuk sudut
45° sampai 60°terhadap
permukaan screen.
Substrat sebelum digunakan dalam pembentukan sistem perlu untuk dibersihkan
dari segala kemungkinan kotoran yang dapat menurunkan kemampuan sistem
yang akan dibangun. Kotoran yang mungkin dapat menempel pada substrat ada
yang bersifat dapat larut dalam air dan tidak dapat larutdalam air. Untuk
menghilangkan kotoran pada substrat, maka diperlukan pembersihan substrat
dengan alkohol yang tinggi kadar kemurniannya. Selain alkohol, bahan lain
yang dapat digunakan untuk membersihkan substrat, yaitu: triclhoroethylene.Pemakaian
triclhoroethylene sebaiknya dihindari karena dapat menimbulkan pencemaran
air [Takayama, N. Sugiyama, T and K. Takahashi. 1990: 685]
Substrat pertama kali dibersihkan dengan menggunakan kainatau kapas
yang ditekankan pada substrat, dengan tujuan pembersihan awal untuk menghilangkan
kotoran yang melekat. Kemudian apabila substrat sudah bersih, maka substrat
dicuci dengan alkohol. Pencucian substrat dengan alkohol menggunakan kain
atau kapas. Proses pembersihan diberikan pada semua sisi substrat.
-
Proses Pencetakan Konduktor
Sebelum melakukan pencetakan konduktor pada substrat, maka substrat terlebih
dahulu diletakan pada lubang meja pemegang substrat dan substrat ditarik
dengan disedot vacuum pump. Kemudian screen dengan rangka diletakan di
atasnya.
Proses pencetakan konduktor di atas substrat dilakukan dengan meletakan
pasta di atas screen, kemudian melakukan penyaputan pasta menggunakan rakel
(squeegee).
Ada dua macam metode pencetakan dengan menggunakan penyaput, yaitu metode
off contact (snap off) dan metode direct contact. Pada metode
off contact, screen kontak langsung dengan substrat hanya pada saat
penyaput melintasi substrat. Jarak antara bagian bawah screen dengan permukaan
substrat sekitar 0,5 mm. Celah ini disebut jarak snap off. Pada
metode kontak langsung (direct contact) saat penyaput bergerak melintasi
substrat tidak terjadi peregangan screen, karena screen berhubungan langsung
dengan substrat.
Dalam penelitian ini metode pencetakan yang digunakan adalah metode
snap off.
-
Proses Pembentukan Konduktor
Untuk proses pembentukan konduktor yang dibuat dengan menggunakan pasta
Palladium-Perak pada subtrat Alumina membutuhkan pemanggangan sampai suhu
900°C. Untuk proses tersebut digunakan furnace
Vulcan Box Furnace with Automatic Controls, yang diproduksi oleh NEY Dental
International. USA, Model A-550, Seri 9493306.
Pembuatan dan pengujian konduktor hibrida film tebal pasta Palladium-Perak
pada substrat Alumina dilakukan di Laboratorium ProsesJurusan Teknik Elektro
Fakultas Teknik Universitas Brawijaya Malang,
Proses pembentukan konduktor terdiri atas langkah-langkah, yaitu: perataan
(leveling), pengeringan (drying), pemanggangan (firing)
dan pendinginan (cooling). Setiap langkah dalam proses pembentukan
konduktor memerlukan perlakuan yang berbeda. Untuk lebih jelasnya berikut
ini dijelaskan setiap langkah pembentukan konduktor.
Agar hasil cetakan pasta pada substrat menjadi rata maka dilakukan proses
perataan. Hasil cetakan dapat dikatakan rata apabila pasta yang telah dicetak
menunjukan bentuk permukaan yang rata tanpa ada bekas bentuk screen. Proses
perataan ini dilakukan dengan meletakan substrat yang baru saja dilekati
pasta pada suhu ruangan selama jangka waktu 15menit
Setelah proses perataan, maka langkah selanjutnya yang perlu dilakukan
pada substrat adalah proses pengeringan dengan menempatkan substrat tersebut
pada furnace dengan suhu 150°C selama jangka
waktu 15 menit
Proses pemanggangan berfungsi untuk mengubah pasta yang telah dilekatkan
agar menjadi konduktor. Proses ini dilakukan dengan meletakan substrat
yang telah mengalami proses perataan dan pengeringan ke dalam furnace dengan
suhu puncak antara 700°C sampai 900°C
selama 7 menit
Setelah dilakukan proses pemanggangan (firing), maka substrat didinginkan
pada suhu ruangan. Untuk mempercepat turunnya suhu substrat, maka substrat
diletakan di dekat pendingin. [Harper, CharlesA. 1974].
Proses pembuatan konduktor pasta Palladium-Perak pada substrat Alumina
secara keseluruhan dapat dilihat dalam Gambar 3.
Gambar 3. Proses Pembuatan Konduktor
Kesimpulan
Dari hasil pembuatan dan pengujian konduktor hibrida film tebal pasta Palladium-Perak
pada substrat Alumina yang dibuat dapat disimpulkan sebagai berikut:
-
Pembuatan pola konduktor bentuk segi empat dengan membentuk sudut 90°
dan 0°dari arah penyaputan dapat lebih mudah
dibuat dan tidak mengalami penyimpangan ukuran terlalu besar, yaitu rata-rata
– 0,664%.
-
Resistansi lembar pasta konduktor palladium-perak pada substrat alumina
yang terkecil terbentuk pada suhu firing 900°Cdengan
nilai resistansi lembar pasta konduktor yang terbentuk rata-rata sebesar
22,003 mW/. Nilai
rata-rata resistansi lembar pasta yang dihasilkan tersebut menyimpang sebesar
10% dari nilai yang dikeluarkan oleh pabrik
-
Nilai koefisien tegangan resistansi konduktor yang terbentuk pada substrat
rata-rata sebesar 0,00044 /mV.
-
Nilai koefisien suhu resistansi konduktor yang terbentuk pada substrat
rata-rata sebesar 2360,388 ppm/°C, sehingga
konduktor ini termasuk konduktor dengan koefisien suhu positif, yang mempunyai
sifat yaitu dengan adanya kenaikan suhu maka nilai resistansi konduktor
akan naik.
Daftar Acuan
-
Callister, William D Jr. 1994. Materials Science andEngineering.
John Willey and Sons Inc. International.
-
Dupont. 1997. Conductor, Dielectric, Resistor MaterialsComparison Data
Book. Dupont. USA.
-
Effendi, Elli Herlia. 1996. Konduktor Film Tebal pada Rangkaian Hybrid-IC.
IPT Technical Journal Vol.1 No.5-6 Oktober 1995/ Januari1996. LIPI. Bandung.
-
Floyd, Thomas L. 1991. Electronics Fundamentals Circuits, Devices and
Applications. Collier Macmillan Canada Inc. Toronto.
-
Harper, Charles A. 1974. Handbook of Thick Film Hybrid Microelectronics.
Mc Graw-Hill Book Company. USA.
-
Harper, Charles A and Ronald M. Sampson. 1984. Electronic Material HandBook.
Mc Graw-Hill Book Company. Singapore.
-
Haskard, Malcom R. 1987. Thick Film Hybrid Manufacture and Design.
Prentice Hall. Australia.
-
Julius St, M. Fahmul Yakin dan Elli Herlia Effendi. 1996.Fabrikasi dan
Karakterisasi Film Tipis Nikrom sebagai Resistor Hibrida. Majalah Ilmiah
Teknik Elektro Vol.2 No.1 Tahun 1996. Jurusan Teknik Elektro- Fakultas
Teknologi Industri - Institut Teknologi Bandung. Indonesia.
-
Julius St, M. 1993. Sablon Screen Printing. UPT Penerbitan FT-Unibraw.
Malang.
-
Julius St. M. dkk. 1997. Pembuatan Laboratorium Teknologi Film Tebal
sebagai sarana miniaturisasi Rangkaian Elektronika. LaporanProgram
Peningkatan Pendidikan Sains DIKTI
-
Julius St. M. Hibrida Film Tebal Untuk Pengecilan Rangkaian Elektronika.
ELEKTRO-INDONESIA-PII No.12 Th.III, September 1996
-
Julius St. M. Pengembangan Teknologi Film Tebal diIndonesia. QUAD
Edisi 4 Tahun III, 1997
-
Kurihara, Y. Takahashi, S. Yamada, K. and Endoh, T. 1990.Ag-Pd Thick
Film Conductor for AlN Ceramics. IEEE Transactions on Components, Hybrids,
and Manufacturing technology. June 1990 Vol.13 No.2. IEEE. International.
-
Popong Effendrik, 1997. Karakterisasi Konduktor Pasta Palladium–Perak
pada Substrat Alumina dengan Teknologi Hibrida Film Tebal.Tugas Akhir
Jurusan Teknik Elektro FT Unibraw Malang.
-
NEY. 1994. Vulcan Box Furnace with Automatic Controls, Owner's and Operator's
Manual. NEY Dental International. USA
-
Takayama, N. Sugiyama, T and Takahashi, K. 1991. NewMethod of Water
Cleaning for Circuit Substrat. IEEE Transactions onComponents, Hybrids,
and Manufacturing technology. December 1990 Vol.13No.4. IEEE. International.
M. Julius St., Popong Effendrik, Sugiri
Jurusan Teknik Elektro
Fakultas Teknik Universitas Brawijaya
E-mail: teubraw @mlg.mega.net.id
Artikel lain :
[Sajian Utama] [Sajian
Khusus] [Profil Elektro]
[KOMPUTER] [KOMUNIKASI]
[KENDALI] [INSTRUMENTASI]
[PII NEWS]
Please send comments, suggestions, and criticisms about
ELEKTRO INDONESIA.
Click here to send me
email.
[ Edisi Sebelumnya]
© 1996-1998 ELEKTRO
Online.
All Rights Reserved.